用GAI定义手机,联发科和朋友们在行动

天玑旗舰芯片,正在引领 AI 手机新时代。

最近一段时间,端侧生成式 AI 上游的「军备竞赛」异常激烈。


上个星期,联发科技(MediaTek)举行了首届天玑开发者大会 2024( MDDC 2024 ),正式发布最新一代芯片与 AI 工具。苹果为新一代 iPad Pro 首次搭载了 M4 芯片,AI 算力相较第一代提升了 60 倍。

本周一,vivo 发布的旗舰手机 vivo X100S 系列搭载天玑 9300+,再次刷新了 AI 手机性能的上限。

距离 vivo X100 的发布仅过去半年,在这次的升级版上,vivo 带来了 AI 视效,蓝心 AI 也接入了 QQ、钉钉、飞书等聊天会议软件,实现了跨 App 的智能录音识别等能力,展示了端侧生成式 AI 能力的无限可能性。

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一键换季节:vivo X100S 上首发了 AIGC 和影像能力结合的「四季人像」功能。

一系列生成式 AI 能力的背后,联发科从芯片到软件上的全面布局引发了人们的关注。

在 MDDC 大会上,联发科公布的一系列新技术和产品应用,为生成式 AI 技术落地提供了方向。

提前布局,构建先进端侧 AI 算力

端侧部署生成式 AI,意味着无需连接云端,直接在移动设备上进行大模型的 AI 推理,有低延迟、高灵活度等优势,同时保护了用户的隐私数据。

如今,端侧生成式 AI 的落地已成为全球科技公司竞争的重点。在过去一年时间里,国内外大部分手机厂商都在推动生成式 AI 模型的端侧落地,希望能为智能手机带来革命性的 AI 体验,甚至形态的转变。在 AI 创业公司一侧,也不断有面向端侧优化的大模型出现,一些最新的轻量级模型已拥有了多模态能力。

但归根结底,为了实现端侧 AI 应用落地,首先需要强大的 AI 算力。这就离不开联发科强大的芯片实力。

天玑 9300+ 是联发科重磅发布的最新旗舰 5G 生成式 AI 移动平台,其采用 4nm 工艺打造,八核 CPU 包含 4 个 Cortex-X4 超大核,最高频率可达 3.4 GHz,是安卓阵营中性能表现最强的手机芯片。

在新一代 SoC 上,联发科着重提升端侧 AI 能力:天玑 9300 + 内置第七代 AI 引擎 APU 790,率先支持 AI 推测解码加速技术,生成速度可提升 120%。同时支持天玑 AI LoRA Fusion 2.0 技术,生成效率提升 100%,内存空间节省 50%。天玑 9300 + 还支持 AI 框架 ExecuTorch,可加速端侧生成式 AI 应用的开发进程。

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这款旗舰芯支持多种业内主流的先进 AI 大模型,包括阿里云通义千问大模型、百川大模型、文心大模型、谷歌 Gemini Nano、零一万物终端大模型、Meta Llama 2、Llama 3 等。联发科表示,搭载天玑 9300+ 的工程机已在端侧跑通了 Llama 2 7B,推理速度达到 22 token/s。

走概念领先的全大核路线,具备多项业界领先的生成式 AI 技术,承载共同合作实现的优质游戏体验,这些特性聚集在一起,让天玑 9300 系列成为了驱动当下 AI 手机的最强芯片。

自天玑 9000 发布以来,联发科旗舰芯片的 AI 能力就十分亮眼,屡屡占据 AI BenchMark 榜单的头名位置。冲击高端的联发科在 AI 领域持续发力,已逐渐获得了用户的认可。其实,联发科的目标一直是面向 AI 大幅投入,做最具前瞻性的那一个。

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随着大模型技术的不断发展,以及芯片算力的提升,生成式 AI 技术正在延伸到更为广阔的领域。联发科还在围绕端侧多模态生成式 AI、专家系统等方向进行探索。

从创造产品到定义标准,联发科将引领端侧 AI 生态

从积极提供高端芯片,到率先引领端侧生成式 AI 生态,第一届天玑开发者大会 2024(MDDC 2024)是联发科的一个重要转折点。

在开发者大会上,联发科与众多手机厂商、科技大厂和 AI 公司联合发布了《生成式 AI 手机产业白皮书》,对 生成式 AI 手机进行了定义。白皮书提出生成式 AI 手机需要具备如下必要特征:

  • 支持大模型的本地部署,或是通过云端协同的方式执行复杂的生成式 AI 任务;
  • 具备多模态能力,即可以处理文本、图像、语音等多种形式的内容输入,以生成各种形式的输出;
  • 确保流畅、无缝的用户体验,设备能够以自然而直观的交互方式,快速响应用户的请求;
  • 拥有实现上述特征的硬件规格。

受益于强大的移动计算平台,不断进步的模型技术,以及配套工具链的推动,生成式 AI 手机将在未来几年保持高速成长。分析机构 Counterpoint 预测,生成式 AI 手机的存量规模将在 2027 年突破 10 亿大关。联发科董事、总经理暨营运长陈冠州则表示,随着 2024 年生成式 AI 即将在消费级市场普及,到 2027 年全球智能手机端侧整体 AI 算力会达到 50000 EOPS。

而在其中,联发科的贡献势必越来越大 —— 最近的分析报告显示,联发科在 2023 年第四季度表现强劲,智能手机应用处理器(AP)以 36% 的出货量市场份额位列全球第一,已经连续多个季度处于领先位置。

毫无疑问,随着用户基数的不断增长,在生成式 AI 大规模落地的过程中,联发科将占据越来越重要的地位。AI 生态将成为人们社交、工作、娱乐和出行的载体。新类型的应用,会逐渐改变我们的生活,变得不可或缺。

端侧的生成式 AI,即将为我们带来颠覆性的体验。



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作者

ByteAILab

发布于

2024-05-17

更新于

2025-03-21

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