AI芯片股全线走高，ComputeX展示了什么趋势？

AMD AI芯片更新加速至“一年一更”、CoPilot+PC早期反馈喜忧参半、GB200配置或成为未来主流规格、英特尔和AMD将于下半年推出新一代服务器CPU……

作者 | 李笑寅
编辑 | 硬 AI

隔夜美股市场，英伟达市值首破3万亿美元，半导体板块集体大涨，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收涨超4.5%和约4.3%，均创历史最高。个股台积电收涨6.8%，创历史新高，市值达8400亿美元。

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受此提振，今日A股芯片股全天走强，工业富联涨停。

5月29日，Computex 2024大会在中国台湾举办，AMD、英特尔、Arm和联发科在内的全球科技巨头汇聚一堂。6月3日，摩根大通曾发布系列研报，总结了英伟达创始人兼CEO黄仁勋主题演讲的亮点，包括：AI芯片路线图、供应链受益者、Blackwell已投产等。

继系列研报之一后，摩根大通发布最新系列研报之二，对大会亮点进行了全方位解读，并探讨了AI芯片行业未来发展的趋势。

01

Computex关注度空前高涨

摩根大通表示，参加Computex已有约18年，这是可能是全球参加人数最多的一次。这凸显了中国台湾科技生态系统的重要性，是长期发展的良好征兆。

02

AMD AI芯片的迭代更新速度

也加速至“一年一更”

AMD公布了Instinct AI芯片的年度迭代计划，路线图持续至…

03

CoPilot+PC初登台

早期反馈喜忧参半

微软在5月底的Build年度全球开发者大会上推出了CoPilot+PC，搭载拥有全新神经处理单元（NPU）的芯片，可实现每秒超过40万亿次即40+TOPS运算，并提供长效续航。在Computex大会上，大多数PC OEM已经应用并展示了CoPilot+ PC，起价为1200美元。…

04

ARM CPU在PC领域实现重大突破

Windows on ARM的尝试已经进行了多年，但这次的尝试似乎有望实现有意义的市场份额突破。高通Snapdragon X Elite的CPU性能已经与苹果M3持平，并超越了x86对手，同时NPU性能也处于领先地位。…

05

GB200和液冷技术无处不在

预示更多的GB200组合

几乎每个服务器供应商都在展示GB200 NVL72/36机架解决方案。由此看来，GB200配置将成为未来主流规格（目前估计为35%以上，但根据原始设备制造商的反馈，可能会上升到50%以上）， 并对鸿海、广达、欣旺达、信驊科技等GB200供应链供应商有利。…

06

英特尔和AMD

将于下半年推出新一代服务器CPU

英特尔和AMD宣布了他们的下一代服务器CPU产品：至强6 Sierra Forest（效率型）/Granite Rapids（性能型）和 AMD Zen 5（都灵），较前几代产品而言性能更强。…

07

联发科与英伟达的合作加深

联发科在其主题演讲中没有宣布任何关键的新产品，这可能有点令人失望，因为一些投资者期望联发科宣布ARM产品。不过，摩根大通指出，联发科主题演讲的亮点是强调了数据中心专用集成电路（ASIC）的开发以及与英伟达（摩根大通认为是汽车、ARM计算和企业/网络专用集成电路的某些业务）的强化合作关系。本文主要观点来自摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung、William Yang等于6月5日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways-Part2》.

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