我们的研究通过一个预先注册的随机对照实验,考察了生成式AI对团队绩效和流程的影响。参与者被分配到三种不同的团队结构:纯人类团队(Human only team)、单一AI团队(Single AI team)以及每位成员拥有专属AI的多AI团队(Multiple AI team)。实验过程中,各个团队成员需要相互协作,完成两项复杂的专业任务。这种设计使我们能够探讨生成式AI是否能增强团队的任务绩效,以及不同AI结构对团队动态的影响。此次实验共涉及122个团队,包括435名参与者。
英伟达现场拿出了量产版 Blackwell 芯片,还公布了未来三年的产品路线,包括下一代 Rubin AI 平台。 AMD 当然也不甘示弱,CEO 苏姿丰亮出了旗下的 CPU、GPU 产品及路线图,包括全新 Zen 5 架构的桌面端 Ryzen 9000系列 CPU、AI PC 芯片、数据中心芯片和 GPU。 Zen 5 是 AMD 迄今设计的性能和能效均最高的核心,而且它是从头开始设计的。其中,该核心拥有一个新的并行双管道前端,旨在提高分支预测准确性并减少延迟,并能够在每个时钟周期提供更高的性能。此外,Zen 5 具有更宽的 CPU 引擎指令窗口,可以并行运行更多指令,以实现领先的计算吞吐量和效率。与 Zen 4 相比,Zen 5 的指令带宽增加了一倍,缓存和浮点单元之间的数据带宽增加了一倍,AI 性能增加了一倍,同时具有完整的 AVX 512 吞吐量。 苏姿丰表示,Zen 5 是 AMD 现场首次展示了采用 Zen 5 架构的 Ryzen 9 9950X。
50TOPS AMD 最强移动端 NPU 算力。苏姿丰展示了下一代 AI PC 芯片 —— 锐龙 AI 300 系列 APU(第三代)。 锐龙 AI 300 系列芯片旨在提供下一代 AI PC 体验,因而要求 NPU、CPU 和 GPU 均要达到最佳。 锐龙 AI 300 系列首发提供了两款型号, 锐龙 AI 9 HX 370 和锐龙 AI 9 365。 锐龙 AI 300 系列采用了 XDNA AI NPU,号称移动端最强 NPU,算力达 50TOPS。 AMD 表示,搭载锐龙 AI 300 系列的笔记本将于今年 7 月起陆续上市。
人工智能人才发展交流会丨6月14日下午 2024北京智源大会将举办人工智能人才发展交流闭门会, 诚邀您共同探讨人工智能人才发展的关键议题。论坛将围绕具身智能领域、自然语言领域、机器视觉领域、多模态领域、强化学习领域、AI for Science等方向进行讨论,为您提供与智源科研专家面对面交流的机会,探讨职业发展规划,共同开启思想碰撞,引领前沿发展。
2024年6月14-15日,第6届北京智源大会将以线下与线上结合的形式召开,线下会场设在中关村国家自主创新示范区会议中心。大会共同主席由智源学术顾问委员、加州大学伯克利分校教授Michael I. Jordan,智源学术顾问委员、清华大学智能产业研究院(AIR)院长张亚勤,以及智源研究院理事长黄铁军担任。共同程序主席由智源首席科学家、人民大学高瓴人工智能学院…
邀请过去一年,海内外AI领域重要工作的主要贡献者参与交流讨论,包括Sora、GPT、Llama、Gemini、Phi-3、Claude等项目作者,以及大语言模型、视觉模型、多模态模型、生成模型、安全对齐、Agent、具身智能、认知神经、医疗和生物、智能驾驶、AI for Science、基础系统、开源、基建等十余个重要方向的里程碑工作。